เนื่องจากผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์มีการพัฒนาอย่างต่อเนื่องไปสู่รูปทรงที่บางลง ขนาดเล็กลง และการรวมวงจรที่สูงขึ้น แผงวงจรพิมพ์ (PCB) จึงมีความแม่นยำและน้ำหนักเบาขึ้นเรื่อยๆ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อุปกรณ์สื่อสาร และผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ความหนาแน่นสูงต่างๆ ความหนาของ PCB ลดลงอย่างต่อเนื่อง โดยบางแผ่นมีความหนาน้อยกว่า 0.8 มม. เมื่อเทียบกับแผงวงจรแบบดั้งเดิม PCB ที่บางและน้ำหนักเบามักมีความแข็งแรงเชิงกลต่ำกว่า ทำให้ต้องมีการควบคุมความเค้นในกระบวนการผลิตและความแม่นยำในการตัดแต่งชิ้นงานในขั้นตอนต่อไปมากขึ้น วิธีการแยก PCB อย่างมีประสิทธิภาพในขณะที่ควบคุมผลกระทบของความเค้นในกระบวนการผลิตได้ดีขึ้นจึงกลายเป็นประเด็นสำคัญสำหรับผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มากขึ้นเรื่อยๆ

วิธีการแยกแผ่นไม้แบบดั้งเดิมกำลังเผชิญกับข้อกำหนดกระบวนการใหม่

หลังจากประกอบ SMT การบัดกรี และกระบวนการอื่นๆ เสร็จสิ้นแล้ว จำเป็นต้องแยกแผ่น PCB แต่ละแผ่นออกจากแผง ปัจจุบัน การแยกด้วยมือและการใช้เครื่องตัดยังคงถูกนำมาใช้ในกระบวนการผลิตต่างๆ อย่างไรก็ตาม เนื่องจากโครงสร้างของ PCB มีความซับซ้อนมากขึ้นและผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ต้องการความแม่นยำที่สูงขึ้น วิธีการแยกแผงแบบดั้งเดิมจึงเผชิญกับความท้าทายในกระบวนการผลิตใหม่ๆ

ยกตัวอย่างเช่น การแยกแผ่นวงจรพิมพ์ด้วยมือ ผู้ปฏิบัติงานจะออกแรงภายนอกเพื่อแยกแผ่นวงจรพิมพ์ออกจากกันที่จุดเชื่อมต่อ ความเครียดทางกลที่เกิดขึ้นระหว่างกระบวนการนั้นอาจควบคุมให้คงที่ได้ยาก สำหรับแผ่นวงจรพิมพ์ที่บางกว่าหรือแผ่นวงจรที่ไวต่อความเครียดทางกลเป็นพิเศษ อาจเพิ่มความเสี่ยงต่อการเสียรูปของแผ่นวงจรหรือความเครียดที่ข้อต่อบัดกรี ในขณะเดียวกัน การทำงานด้วยมือก็ขึ้นอยู่กับประสบการณ์ของผู้ปฏิบัติงานในระดับหนึ่ง ทำให้ความสม่ำเสมอในคุณภาพการแยกแผ่นวงจรเป็นอีกหนึ่งข้อพิจารณาเพิ่มเติมในการผลิตจำนวนมาก

การแยกแผงวงจรพิมพ์แบบดั้งเดิมด้วยวิธีการทางกลนั้นส่วนใหญ่ใช้ใบมีด ดอกกัด และเครื่องมือกลอื่นๆ แม้ว่าวิธีการเหล่านี้จะสามารถตอบสนองความต้องการในการแยกแผงวงจรพิมพ์ของผลิตภัณฑ์บางประเภทได้ แต่กระบวนการทางกลนั้นเกี่ยวข้องกับแรงสัมผัส รวมถึงปัจจัยต่างๆ เช่น การสึกหรอของเครื่องมือ และข้อจำกัดของเส้นทางการตัดเฉือน เนื่องจากแผงวงจรพิมพ์บางลงและการจัดวางชิ้นส่วนมีขนาดกะทัดรัดมากขึ้น ผู้ผลิตจึงไม่ได้มุ่งเน้นเฉพาะวิธีการทางกลเพียงอย่างเดียวอีกต่อไป“เสร็จสิ้นกระบวนการรื้อแผงโซลาร์เซลล์”แต่ปัจจุบันมีการให้ความสำคัญกับความแม่นยำในการแยกแผ่นไม้ ความเครียดจากการประมวลผล และความสามารถในการปรับตัวของกระบวนการมากขึ้น

ภายใต้บริบทของอุตสาหกรรมนี้ เทคโนโลยีการประมวลผลด้วยเลเซอร์แบบไม่สัมผัสได้ถูกนำมาใช้ในกระบวนการแยกแผ่น PCB อย่างค่อยเป็นค่อยไป การใช้ลำแสงเลเซอร์ในการประมวลผลวัสดุสามารถลดแรงทางกลที่เกิดจากการสัมผัสโดยตรงระหว่างเครื่องมือตัดแบบดั้งเดิมกับแผ่น PCB ทำให้เกิดทางเลือกใหม่สำหรับกระบวนการแยกแผ่น PCB บางและแผ่น PCBA ที่มีความแม่นยำสูง

โซลูชันการถอดแผงด้วยเลเซอร์แบบไม่สัมผัสอัจฉริยะของ Youngpool Technology

เพื่อตอบสนองความต้องการที่เพิ่มขึ้นสำหรับการตัดแยกแผงด้วยความแม่นยำสูงในอุตสาหกรรมการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ Youngpool Technology ได้พัฒนาเครื่องตัดแยกแผงด้วยเลเซอร์ LD-4 ขึ้นเอง โดยนำเสนอโซลูชันการประมวลผลความเร็วสูง ความเครียดต่ำ และความยืดหยุ่นสูงแผงวงจรพิมพ์ (PCB)และการแยกแผง PCBA

เครื่องตัดแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ด้วยเลเซอร์รุ่น LD-4 ใช้กรรมวิธีตัดด้วยเลเซอร์แบบไม่สัมผัส มาพร้อมกับเลเซอร์สีเขียวแบบนาโนวินาที 60 วัตต์ และเทคโนโลยีการสแกนแบบกัลวาโนมิเตอร์ ทำให้ได้ความแม่นยำในการตัดต่ำกว่า 0.05 มม. ในระหว่างการประมวลผล เลเซอร์จะทำงานโดยตรงกับบริเวณวัสดุที่กำหนดโดยไม่ต้องใช้เครื่องมือกลในการออกแรงภายนอกเพื่อแยกชิ้นส่วน จึงช่วยลดผลกระทบของความเครียดทางกลต่อแผงวงจรพิมพ์ในระหว่างกระบวนการตัด สำหรับผลิตภัณฑ์แผงวงจรพิมพ์ที่บางและมีโครงสร้างซับซ้อน วิธีการประมวลผลนี้ให้โซลูชันการตัดที่ละเอียดกว่า

นอกจากเลเซอร์นาโนวินาทีสีเขียว 60 วัตต์มาตรฐานแล้ว LD-4 ยังสามารถติดตั้งเลเซอร์นาโนวินาที UV 30 วัตต์เพิ่มเติมได้ ทำให้ผู้ผลิตสามารถเลือกการกำหนดค่าที่เหมาะสมตามวัสดุ PCB ที่แตกต่างกันและข้อกำหนดการประมวลผลจริง เครื่องนี้รองรับขนาดผลิตภัณฑ์สูงสุด 270 มม.×มีความยาว 300 มม. รวมทั้งอุปกรณ์ยึด และความหนาของผลิตภัณฑ์สูงสุด 1.2 มม. ทำให้สามารถรองรับความต้องการในการแปรรูปผลิตภัณฑ์ที่มีคุณสมบัติแตกต่างกันได้

คุณค่าในการใช้งานเครื่องตัดแผงด้วยเลเซอร์ LD-4 ของ Youngpool Technology

ประสิทธิภาพของเครื่องตัดแผ่นไม้ในการผลิตจริงนั้น ไม่ได้ขึ้นอยู่กับเพียงแค่ความสามารถในการประมวลผลเท่านั้น แต่ยังขึ้นอยู่กับความสามารถในการปรับตัวให้เข้ากับโหมดการผลิตที่แตกต่างกันด้วย

เครื่องตัดแผงด้วยเลเซอร์ LD-4 รองรับโหมดการทำงานทั้งแบบออนไลน์และออฟไลน์ สำหรับสายการผลิตอัตโนมัติสูง อุปกรณ์สามารถบูรณาการเข้ากับสายการผลิตแบบออนไลน์ได้ตามแผนการผลิต สำหรับการใช้งานที่เกี่ยวข้องกับผลิตภัณฑ์ที่หลากหลายและข้อกำหนดการผลิตที่ยืดหยุ่นกว่า ก็สามารถทำงานได้อย่างอิสระในโหมดออฟไลน์ การออกแบบแบบสองโหมดนี้ช่วยให้ผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีขนาดและจังหวะการผลิตที่แตกต่างกันมีความยืดหยุ่นในการใช้งานมากขึ้น

เพื่อการเปลี่ยนผลิตภัณฑ์และการตั้งโปรแกรมการประมวลผล LD-4 ผสานรวมระบบวิชั่น เลเซอร์ และระบบควบคุมการเคลื่อนที่ รองรับการสแกนภาพด้วยการคลิกเพียงครั้งเดียวและการตั้งโปรแกรมแบบกราฟิก เมื่อเปรียบเทียบกับวิธีการประมวลผลแบบดั้งเดิมที่ต้องตั้งค่าพารามิเตอร์ที่ซับซ้อน อินเทอร์เฟซกราฟิกที่ใช้งานง่ายกว่าสามารถลดความยุ่งยากในการตั้งค่าโปรแกรมเมื่อเปลี่ยนระหว่างผลิตภัณฑ์ ทำให้เครื่องสามารถปรับให้เข้ากับข้อกำหนดการผลิตของ PCB ที่มีคุณสมบัติหลากหลายได้ดียิ่งขึ้น

ในขณะเดียวกัน เพื่อแก้ไขปัญหาฝุ่นละอองที่อาจเกิดขึ้นระหว่างกระบวนการเลเซอร์แอลดี-4เครื่องแยกแผงด้วยเลเซอร์เครื่องจักรนี้มาพร้อมกับระบบกำจัดฝุ่นอัจฉริยะและหน่วยเก็บฝุ่นประสิทธิภาพสูงเพื่อช่วยในการจัดการสภาพแวดล้อมการทำงาน นอกจากนี้ อุปกรณ์ยังรวมมาตรการป้องกันความปลอดภัยหลายประการเพื่อลดผลกระทบจากการสัมผัสแสงเลเซอร์ต่อสภาพแวดล้อมการทำงานในสถานที่ การออกแบบแกน Z ที่ตั้งโปรแกรมได้ช่วยรองรับการปรับความสูงในการประมวลผล ซึ่งช่วยเพิ่มความสามารถในการปรับตัวให้เข้ากับผลิตภัณฑ์และการกำหนดค่าอุปกรณ์จับยึดที่แตกต่างกันได้ดียิ่งขึ้น

เนื่องจากพื้นที่การผลิตในโรงงานผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มีจำกัดมากขึ้นเรื่อยๆ ขนาดของอุปกรณ์จึงกลายเป็นปัจจัยสำคัญในการวางแผนการผลิตเช่นกัน ด้วยความกว้างโดยรวมเพียง 0.77 เมตร LD-4 ผสานรวมฟังก์ชันการประมวลผลด้วยเลเซอร์ ระบบวิชั่น การควบคุมการเคลื่อนไหว และการเก็บฝุ่น ในขณะที่ลดพื้นที่การใช้งานบนสายการผลิตให้น้อยที่สุด ทำให้มีความยืดหยุ่นมากขึ้นสำหรับการจัดวางสายการผลิต

เนื่องจากแผงวงจรพิมพ์ (PCB) มีการพัฒนาอย่างต่อเนื่องไปสู่การออกแบบที่บางลงและแม่นยำยิ่งขึ้น กระบวนการแยกแผงวงจรจึงต้องพัฒนาตามไปด้วยเช่นกัน ตั้งแต่การแยกแผงวงจรด้วยมือและการแยกแผงวงจรด้วยเครื่องจักร ไปจนถึงการประมวลผลด้วยเลเซอร์แบบไม่สัมผัส เทคโนโลยีที่แตกต่างกันนั้นเหมาะสมกับข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์และสถานการณ์การใช้งานที่แตกต่างกัน

เทคโนโลยียังพูลยังคงมุ่งเน้นไปที่ข้อกำหนดกระบวนการเชิงปฏิบัติของการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ LD-4 Laser สร้างขึ้นจากเลเซอร์นาโนวินาทีสีเขียว 60 วัตต์ การสแกนด้วยกัลวาโนมิเตอร์ความแม่นยำสูง โหมดการทำงานแบบออนไลน์/ออฟไลน์คู่ และฟังก์ชันเสริมอัจฉริยะเครื่องถอดแผงโซลาร์เซลล์นำเสนอทางเลือกกระบวนการใหม่สำหรับการแยกแผง PCB และ PCBA ที่มีความแม่นยำสูง

ในอนาคต Youngpool Technology จะยังคงมุ่งเน้นไปที่ความต้องการด้านระบบอัตโนมัติและการพัฒนาอัจฉริยะในอุตสาหกรรมการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ โดยเราตั้งเป้าที่จะช่วยให้ผู้ผลิตอิเล็กทรอนิกส์ปรับปรุงความสามารถในการปรับตัวของกระบวนการ และทำให้การผลิตอิเล็กทรอนิกส์ง่ายขึ้น ผ่านอุปกรณ์และโซลูชันที่ออกแบบมาเพื่อตอบสนองความต้องการในการผลิตจริงได้ดียิ่งขึ้น