เช่น เอสเอ็มที การผลิตยังคงพัฒนาไปสู่การประกอบที่มีความหนาแน่นสูงและข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือสูง ผลกระทบของกระบวนการทำความสะอาดต่อผลผลิตจึงค่อยๆ เปลี่ยนไปจากเดิม “ ขั้นตอนการสนับสนุน ” ไปยัง “ จุดควบคุมวิกฤต ” โดยเฉพาะอย่างยิ่งก่อนและหลังการติดตั้ง รวมถึงในขั้นตอนการตรวจสอบที่สำคัญ การควบคุมการปนเปื้อนของอนุภาคบนแผงวงจรพิมพ์และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ไม่มีประสิทธิภาพ อาจนำไปสู่ข้อบกพร่องต่างๆ เ...