เนื่องจากการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยังคงพัฒนาไปสู่การออกแบบที่บางลง เบาลง และมีความแม่นยำสูงขึ้นเรื่อยๆ แผงวงจรพิมพ์ (PCB) โครงสร้างต่างๆ มีแนวโน้มที่จะมีความหนาลดลงเรื่อยๆ กระบวนการแยกแผ่นผนังมีบทบาทสำคัญในการกำหนดคุณภาพและความมั่นคงโดยรวมของโครงสร้าง การผลิต SMT เส้น.

วิธีการแยกแผงวงจรพิมพ์แบบดั้งเดิมส่วนใหญ่ใช้การเดินสายเป็นหลัก สำหรับแผงวงจรพิมพ์ที่มีความหนามากกว่า 1 มม. และโครงสร้างที่ไม่ซับซ้อนมากนัก เทคโนโลยีการเดินสายนั้นพัฒนามาอย่างดีและคุ้มค่า อย่างไรก็ตาม เมื่อผลิตภัณฑ์มีดีไซน์ที่บางลง วิธีการแยกแผงวงจรพิมพ์แบบใช้การสัมผัสทางกลนี้จึงเริ่มไม่เหมาะสมอีกต่อไป การถอดแผง วิธีการนี้ค่อยๆ เผยให้เห็นข้อจำกัดในแง่ของการส่งผ่านแรงเค้น การควบคุมฝุ่น และความผันผวนของความสม่ำเสมอของขอบที่เกิดจากการสึกหรอของเครื่องมือ ปัญหาเหล่านี้จะเด่นชัดมากขึ้นในการใช้งานที่มีความแม่นยำสูง และเป็นความเสี่ยงที่อาจส่งผลต่อการทำงานที่เสถียรของสายการผลิต SMT

เพื่อตอบสนองต่อความท้าทายในกระบวนการเหล่านี้ เทคโนโลยียังพูล ได้นำเสนอ เครื่องแยกแผง PCB ด้วยเลเซอร์แบบอินไลน์ LD-4 ออกแบบมาโดยเฉพาะเพื่อตอบสนองความต้องการในการตัดแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ที่บางและมีความแม่นยำสูง LD-4 มาพร้อมกับเลเซอร์สีเขียวขนาด 60 วัตต์เป็นมาตรฐาน ใช้กระบวนการตัดด้วยเลเซอร์แบบไม่สัมผัส ช่วยลดการใช้แรงทางกลในระหว่างการตัด ซึ่งช่วยลดผลกระทบต่อข้อต่อบัดกรี ชิ้นส่วน และลายวงจรได้อย่างมาก ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานที่ต้องการคุณภาพและความสม่ำเสมอของขอบอย่างเข้มงวด

ด้วยการผสมผสานการสแกนด้วยกัลวาโนมิเตอร์เข้ากับการเขียนโปรแกรมแบบกราฟิก ทำให้เครื่องตัดแผงวงจรพิมพ์ด้วยเลเซอร์แบบอินไลน์ LD-4 สามารถทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพ สามารถรองรับรูปทรงแผงวงจรที่ซับซ้อนได้อย่างยืดหยุ่น ในขณะที่ยังคงรักษาความแม่นยำในการตัดได้อย่างสม่ำเสมอภายใน 0.05 มม. ระบบดูดฝุ่นอัจฉริยะแบบบูรณาการจะกำจัดเศษวัสดุแบบเรียลไทม์ในระหว่างการแยกแผง ทำให้ผลกระทบต่อระบบออปติคอลและสภาพแวดล้อมการผลิตลดลง การออกแบบเชิงกลที่กะทัดรัดและคุณสมบัติการป้องกันความปลอดภัยหลายประการยังช่วยให้สามารถบูรณาการเข้ากับระบบที่มีอยู่ได้อย่างรวดเร็ว เอสเอ็มที สายการผลิต

เทคโนโลยียังพูล การสำรวจเทคโนโลยีการแยกแผง PCB ของบริษัทนี้ ไม่ได้มีจุดประสงค์เพื่อทดแทนกระบวนการแบบเดิม ๆ อย่างง่าย ๆ แต่เป็นการหาทางออกที่ตรงเป้าหมายเพื่อตอบสนองความต้องการใช้งานจริงของผลิตภัณฑ์ที่บาง เบา และมีความน่าเชื่อถือสูง โดยการนำเทคโนโลยีเลเซอร์มาใช้ในขั้นตอนการแยกแผง PCB ทำให้เครื่องตัดแผง PCB ด้วยเลเซอร์แบบอินไลน์รุ่น LD-4 เกิดขึ้นมา ออกแบบมาเพื่อช่วยให้ลูกค้าปรับปรุงความสม่ำเสมอของกระบวนการและสร้างรากฐานการผลิตที่มั่นคงสำหรับการส่งมอบผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์คุณภาพสูงอย่างต่อเนื่อง

อีเมล: shicx@youngpool.com

โทร: +86 181 2417 2940