เนื่องจากผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์มีการพัฒนาไปสู่การออกแบบที่เบาและบางลงอย่างต่อเนื่อง ความหนาของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) จึงลดลงอย่างต่อเนื่อง โดยเฉพาะอย่างยิ่ง การใช้งาน PCB ที่บางกว่า 0.8 มม. เพิ่มขึ้นทุกปีในอุตสาหกรรมต่างๆ เช่น เครื่องใช้ไฟฟ้าสำหรับผู้บริโภค อุปกรณ์สวมใส่ และอิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์ ในขณะเดียวกัน ผลกระทบของกระบวนการแยกแผงต่อคุณภาพโดยรวมของผลิตภัณฑ์ก็มีความสำคัญมากขึ้นเรื่อยๆ

กลไกแบบดั้งเดิม การถอดแผง วิธีการส่วนใหญ่ใช้การตัดด้วยเครื่องจักร เช่น การเจาะรู การตัดด้วยใบมีด เพื่อแยกแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ออกจากกัน ในระหว่างกระบวนการ การสัมผัสทางกลจะทำให้เกิดความเครียดบนแผ่นวงจรอย่างหลีกเลี่ยงไม่ได้ ซึ่งอาจนำไปสู่ความเสี่ยงต่างๆ เช่น การเสียรูปของแผ่นวงจร รอยแตกขนาดเล็ก และความเสียหายของข้อต่อบัดกรี โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์บางๆ แม้ว่าปัญหาเหล่านี้อาจไม่ปรากฏให้เห็นในทันที แต่ก็อาจส่งผลเสียต่อความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ในระยะยาวได้

เพื่อตอบสนองความต้องการของอุตสาหกรรมนี้ Youngpool จึงได้เปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ แอลดี-4 เครื่องแยกแผงด้วยเลเซอร์ ซึ่งใช้วิธีการประมวลผลด้วยเลเซอร์แบบไม่สัมผัสเพื่อแยกแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ออกจากกัน โดยขจัดผลกระทบจากแรงกดทางกลต่อผลิตภัณฑ์ได้อย่างสิ้นเชิง ระบบนี้ติดตั้งเลเซอร์สีเขียวขนาด 60 วัตต์ ใช้ลำแสงเลเซอร์พลังงานสูงในการตัดอย่างแม่นยำโดยไม่ต้องให้เครื่องมือสัมผัสกับพื้นผิว PCB โดยตรง ส่งผลให้กระบวนการตัดหลีกเลี่ยงแรงกด แรงดึง และแรงกระแทกที่เกี่ยวข้องกับวิธีการแยกแผ่นวงจรพิมพ์แบบกลไกทั่วไป

การประมวลผลที่ปราศจากความเครียดมีความสำคัญอย่างยิ่งสำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูง สำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ประกอบด้วยชิ้นส่วนที่ไวต่อความเสียหาย เช่น BGA, CSP และคอนเนคเตอร์ขนาดเล็ก การแยกแผงวงจรด้วยเลเซอร์ช่วยลดความเสี่ยงต่อความเสียหายทางโครงสร้างระหว่างการแยกแผงวงจรได้อย่างมีประสิทธิภาพ ทำให้มั่นใจได้มากขึ้นสำหรับกระบวนการประกอบในภายหลังและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์ในระยะยาว นอกจากนี้ เทคโนโลยีเลเซอร์ยังแสดงให้เห็นถึงความสามารถในการปรับตัวที่ยอดเยี่ยมเมื่อประมวลผลแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่น แผงวงจรพิมพ์บาง และแผงวงจรที่มีรูปร่างไม่สม่ำเสมอ

นอกเหนือจากข้อดีด้านการประมวลผลที่ปราศจากความเครียดแล้ว เลเซอร์ LD-4 ยังมีข้อดีอื่นๆ อีกมากมาย เครื่องถอดแผงโซลาร์เซลล์ เครื่องจักรนี้ให้ความแม่นยำในการตัดต่ำกว่า 0.05 มม. ซึ่งตรงตามข้อกำหนดที่เข้มงวดมากขึ้นเรื่อยๆ ของการผลิต PCB ความหนาแน่นสูง อุปกรณ์รองรับโหมดการทำงานทั้งแบบอินไลน์และออฟไลน์ ทำให้สามารถบูรณาการเข้ากับการกำหนดค่าสายการผลิตต่างๆ ได้อย่างยืดหยุ่น นอกจากนี้ อินเทอร์เฟซการเขียนโปรแกรมแบบกราฟิกและฟังก์ชันการสแกนภาพแบบคลิกเดียวช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการแนะนำผลิตภัณฑ์ใหม่ในขณะที่ลดเวลาในการเปลี่ยนและตั้งค่า

เนื่องจากอุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ให้ความสำคัญกับความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์มากขึ้นเรื่อยๆ การแยกแผงจึงไม่ใช่เพียงขั้นตอนการผลิตขั้นสุดท้ายอีกต่อไป แต่เป็นกระบวนการสำคัญที่ส่งผลโดยตรงต่อคุณภาพของผลิตภัณฑ์ ด้วยโซลูชันการตัดที่แม่นยำและปราศจากความเครียด ยังพูล เครื่องแยกแผงวงจรด้วยเลเซอร์ LD-4 ให้การสนับสนุนการแยกแผงวงจรที่เสถียรและเชื่อถือได้สำหรับแผงวงจรพิมพ์บางและผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูง ช่วยให้ผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์บรรลุมาตรฐานคุณภาพการผลิตที่สูงขึ้น

อีเมล: shicx@youngpool.com

โทร: +86 181 2417 2940